| Обозначение | IEC 63378-2-1(2024) |
| Заглавие на русском языке | Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 2-1. Трехмерные (3D) тепловые имитационные модели полупроводниковых корпусов для стационарного теплового анализа. Дискретные корпуса |
| Заглавие на английском языке | Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 22.10.2024 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 15 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 47/SC 47D |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | D |
 |