 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61189-3-302(2025) |  на печать | | Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 3-302. Обнаружение дефектов покрытия на незаполненных печатных платах с помощью компьютерной томографии (КТ) |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 61189-3-302(2025) | | Заглавие на русском языке | Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 3-302. Обнаружение дефектов покрытия на незаполненных печатных платах с помощью компьютерной томографии (КТ) | | Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT) | | МКС | 31.180 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 22.10.2025 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 17 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | E | |
| | Стандарт IEC 61189-3-302(2025) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
18630,00
|
|
|
|