Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/7965445.aspx

IEC 61189-3-302(2025)

Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 3-302. Обнаружение дефектов покрытия на незаполненных печатных платах с помощью компьютерной томографии (КТ)

На языке оригиналаПоложить в корзину
Заказать перевод

Библиография

ОбозначениеIEC 61189-3-302(2025)
Заглавие на русском языкеМетоды испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 3-302. Обнаружение дефектов покрытия на незаполненных печатных платах с помощью компьютерной томографии (КТ)
Заглавие на английском языкеTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
МКС31.180
Вид стандартаST
Дата опубликования22.10.2025
Язык оригиналаанглийский
Количество страниц оригинала17
ТК – разработчик стандарта TC 91
Номер издания1.0
СтатусДействует
Код ценыE

Стандарт IEC 61189-3-302(2025) входит в рубрики классификатора: