 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60749-22-1(2025) |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22-1. Прочность соединения. Методы испытаний на разрыв проволочного соединения |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60749-22-1(2025) | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22-1. Прочность соединения. Методы испытаний на разрыв проволочного соединения | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60749-22(2002) | | Дата опубликования | 26.11.2025 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 61 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | L | |
| | Стандарт IEC 60749-22-1(2025) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
59130,00
|
|
|
|