| Обозначение | IEC 60749-22-1(2025) |
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22-1. Прочность соединения. Методы испытаний на разрыв проволочного соединения |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60749-22(2002) |
| Дата опубликования | 26.11.2025 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 61 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 47 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | L |
 |