| Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%)
в рублях |
|
|
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытаний. Часть 3. Методы испытаний структур межсоединений (печатных плат)
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3-719. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Мониторинг изменения сопротивления отдельного метализированного монтажного отверстия при циклическом воздействии температуры
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 5. Методы испытания сборок печатных плат
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-1. Общие методы испытаний материалов и узлов. Руководство по узлам печатных плат
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-2. Общие методы испытаний материалов и узлов. Флюс для пайки мягким припоем узлов печатных плат
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-3. Общие методы испытаний материалов и узлов. Паста для пайки узлов печатных плат
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-4. Общие методы испытаний материалов и узлов. Мягкие припои и проволочный припой с флюсом и без флюса для пайки узлов печатных плат
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-503. Общие методы испытаний материалов и узлов. Испытания анодных нитей (CAF) печатных плат
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 6. Методы испытания материалов, используемых в производственных электронных сборках
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 11. Измерение температуры плавления или диапазона температуры плавления припоев
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборках
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках (IEC 61190-1-2:2014)
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
Перевод на русский язык
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Материалы крепления для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке (IEC 61190-1-3:2007+A1:2010)
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
Перевод на русский язык
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Сборки печатных плат. Часть 1. Общие технические условия. Требования к паяным сборкам электрических и электронных компонентов с применением поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Сборки печатных плат. Часть 1. Общие технические условия. Требования к паяным сборкам электрических и электронных компонентов с применением поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|
Сборки печатных плат. Часть 2. Групповые технические условия. Требования к паяным сборкам, предназначенным для поверхностного монтажа
|
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
| Страницы: ... / 68 / 69 / 70 / 71 / 72 / 73 / 74 / 75 / 76 / 77 / 78 / 79 / 80 / 81 ... / 120 |