| Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%)
в рублях |
|
|
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf. Испытание на пригодность к пайке электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
40500,00
|
|
|
|
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-88. Испытания. Испытание XD. Устойчивость компонентов и узлов к воздействию жидких чистящих средств
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
40500,00
|
|
|
|
Платы печатные. Конструкция изготовления и сборка. Термины и определения
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Платы печатные. Конструкция, изготовление и сборка. Термины и определения
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Платы печатные. Конструкция, изготовление и сборка. Термины и определения
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения. Часть 1. Стандартное употребление для печатных плат и техники электронного монтажа
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
72900,00
|
|
|
|
Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения. Часть 2. Стандартное употребление в электронной технике, а также для печатных плат и техники электронного монтажа
|
Заменен |
|
Комплект: На языке оригинала+Перевод на русский язык
|
Нет
|
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
Перевод на русский язык
|
Нет
|
|
|
|
Монтаж электронных устройств, проектирование и печатные платы. Словарь. Часть 2. Общеупотребительная лексика в электронной технике, а также в технологиях монтажа электронных устройств
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
45360,00
|
|
|
|
Блоки полных фильтров для подавления радиопомех. Часть 2-1. Форма частных технических условий. Блоки пассивных фильтров для подавления электромагнитных помех. Фильтры, для которых требуются испытания на безопасность (уровень оценки D/DZ)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
12960,00
|
|
|
|
Блоки полных фильтров для подавления радиопомех. Часть 2-2. Форма частных технических условий. Блоки пассивных фильтров для подавления электромагнитных помех. Фильтры, для которых требуются испытания испытания на безопасность (только испытания на безопасность)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
12960,00
|
|
|
|
Блоки полных фильтров для подавления радиопомех. Часть 2-2. Форма частных технических условий. Блоки пассивных фильтров для подавления электромагнитных помех. Фильтры, для которых требуются испытания на безопасность (только испытания на безопасность)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
12960,00
|
|
|
|
Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1. Особенности крепления (контактные площадки/соединения). Основные требования
|
Заменен |
|
Перевод на русский язык
|
Нет
|
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
Комплект: На языке оригинала+Перевод на русский язык
|
Нет
|
|
|
|
Платы печатные и сборки печатных плат. Конструкция и назначение. Часть 5-2. Проблемы крепления (контактные площадки/стыки). Дискретные компоненты
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
51840,00
|
|
|
|
Платы печатные и сборки печатных плат. Конструкция и назначение. Часть 5-6. Проблемы крепления (контактные площадки/стыки). Кристаллодежатели с J-образными выводами на четыре стороны
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
18630,00
|
|
|
|
Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 6-1. Проектирование рисунка контактных площадок. Общие требования к рисунку контактных площадок печатных плат
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
40500,00
|
|
|
|
Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 6-2. Проектирование рисунка контактных площадок. Описание рисунка контактных площадок для наиболее распространенных компонентов, монтируемых на поверхности печатных плат (SMD)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
25110,00
|
|
|
|
Печатные платы и сборки печатных плат. Конструкция и применение. Часть 6-3. Конструирование рисунка контактных площадок. Описание рисунка контактных площадок для монтажа компонентов в сквозные отверстия (THT)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
40500,00
|
|
|
|
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборках
|
Действует |
|
Перевод на русский язык
|
50220,00
|
|
На языке оригинала
|
25110,00
|
|
Комплект: На языке оригинала+Перевод на русский язык
|
62775,00
|
|
|
|
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
| Страницы: 1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 6 |