| Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%)
в рублях |
|
|
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-719. Методы испытаний материалов для структур межсоединений. Относительная диэлектрическая проницаемость и тангенс угла потерь (от 500 МГц до 10 ГГц)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
18630,00
|
|
|
|
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-720. Обнаружение дефектов в структурах межсоединений путем измерения емкости
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
6480,00
|
|
|
|
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-721. Методы испытания материалов для структур межсоединений. Измерение относительной диэлектрической проницаемости и тангенса угла потерь слоистого пластика, плакированного медью, на сверхвысокой частоте с помощью диэлектрического резонатора со штырем
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
25110,00
|
|
|
|
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-801. Испытание на теплопроводность основных материалов
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
6480,00
|
|
|
|
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-803. Методы испытаний на расширение по оси Z основных материалов и печатных плат
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
3240,00
|
|
|
|
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-804. Методы определения времени расслаивания. T260, T288, T300
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
3240,00
|
|
|
|
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-805. Определение коэффициента термического расширения (X/Y CTE) тонких материалов основания с помощью термомеханического анализатора (TMA)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
6480,00
|
|
|
|
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-807. Методы испытаний материалов для структур межсоединений. Определение температуры разложения (Td) с использованием термографического анализа (TGA)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
6480,00
|
|
|
|
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 2-808. Тепловое сопротивление узла методом термического перехода
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
-
|
|
|
|
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-809. Испытание коэффициента теплового расширения по X/Y (CTE) для толстых материалов основы методом TMA
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
6480,00
|
|
|
|
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат)
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Изменение 1
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Изменение 1
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат)
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
62370,00
|
|
|
|
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
62370,00
|
|
|
|
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 3-302. Обнаружение дефектов покрытия на незаполненных печатных платах с помощью компьютерной томографии (КТ)
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
18630,00
|
|
|
|
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3-719. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Мониторинг изменения сопротивления отдельного метализированного монтажного отверстия при циклическом воздействии температуры
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
6480,00
|
|
|
|
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3-913. Метод определения удельной теплопроводности электронных монтажных плат для сверхярких светоизлучающих диодов
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
32400,00
|
|
|
|
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 5. Методы испытания сборок печатных плат
|
Отменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
| Страницы: ... / 86 / 87 / 88 / 89 / 90 / 91 / 92 / 93 / 94 / 95 / 96 / 97 / 98 / 99 ... / 150 |